上游原材料电解铜箔进入涨价周期,供需紧张至少持续到2018年
2015年始锂电池市场的持续火爆带动上游锂电铜箔需求量大幅增加,约20%国内外铜箔大厂产能被转移至锂电铜箔,导致CCL与PCB铜箔供应锐减,供应商纷纷涨价(保守预计30%以上),为具备议价能力的覆铜板CCL龙头带来新的定价机会。因电解铜箔技术壁垒高、投资成本高且核心设备交货周期长,预计铜箔供给短缺将至少持续至2018年。
汽车电子、通讯行业为PCB产业下游需求新的增长引擎
近年伴随汽车电子、新能源汽车、小间距LED、高端服务器、小基站等高成长性领域的快速发展,PCB下游应用市场已经发生了深刻的变化,多个行业对于PCB的需求量实现两位数的年增长速度,PCB行业整体回暖,进入新一轮景气周期,将实质性拉动覆铜板及PCB产品需求。
金安国纪为覆铜板细分龙头,受益PCB上下游供需关系改善,业绩将迎弹性提升
公司为覆铜板中厚板细分市场绝对龙头(中厚板市占率70%以上),具备差异化竞争优势,近年产能不断扩充,规模效益逐渐显现,覆铜板总产量及总销售量基本保持20%以上的年增速,且毛利率持续提升。受益于PCB供需关系改善,公司将成功转嫁成本迎来业绩弹性提升。此外,大健康等产业外延式探索有望增添新的增长点并带来估值弹性。
风险提示
上游原材料价格波动超预期、下游需求低于预期、产品市场开拓低于预期。
首次覆盖,给予“买入”评级公
司为国内覆铜板细分领域(中厚型覆铜板)龙头,客户群体分散,议价能力强,在PCB产业链上下游供需改善的背景下,更易将成本涨价压力转移至下游并获得更高利润空间,未来盈利能力有望持续提升。预计公司2016-2018年净利润分别为2.6/5.2/7.1亿,EPS分别为0.36/0.71/0.97元,当前股价对应的PE分别为56/28/21X。首次覆盖,给予“买入”评级。
